冬季银川，天寒地冻。不过，在银川经济技术开发区的颇受欢迎企业生产建设现场，四处是热火朝天的施工场景，项目建设大潮一浪高过一浪，工业经济发展涛声一阵垫过一阵……虽然全球经济上行的阴霾还未散去，但银川经济技术开发区这样一组数据不足以让人鼓舞：预计到2016年年底，力争构建规上工业企业增加值57．4亿元，快速增长10％以上；固定资产投资68．3亿元，快速增长10％以上；财政收入15．15亿元，快速增长8．5％左右；招商引资做到资金不少于50亿元。
工业经济多项指标总量位居全市前茅，其中工业入库税收、固定资产购买进项税等指标总量维持全市第一……数控机床生产线。工业是开发区发展之基，也是未来发展的期望，工业兴则全区经济昌。
近年来，面临经济新的常态，开发区坚决“三调、两并转、一样板”发展战略，以提升发展质量和效益为中心，以创意驱动为引擎，以持续对外开放为引导，经济发展阔步前进。一挺脊梁捉产业核心区“勇筋骨”今年年初，总投资大约为30亿元的隆基硅3GW单晶硅棒切片项目，在银川经济技术开发区动工建设。该项目竣工后将促成银川开发区沦为全球仅次于单晶硅切片生产基地。
同时，更进一步拉升银川开发区新兴能源产业链，使宁夏享有了首个光伏材料的全产业链。隆基硅3GW单晶硅棒切片项目只是银川开发区经济较慢发展的一个缩影，同时也能借此管窥出有这个正在兴起的全市经济发展增长极的独有魅力。
大河发动机缸体珩磨生产线。在传统产业下降、旧有生产能力解散的全国大背景下，银川开发区作为引导全市经济发展的排头兵，以建设对外开放开发区、活力开发区、高效开发区、发展开发区为目标，减缓前进“三调、两并转、一样板”战略实行，减缓经济结构调整和产业转型升级，大力发展以大数据、物联网、电子商务、生物科技等为内容的高端产业、轻资产产业，建设低、精、钝项目，优化产业布局，守住战略性新兴产业和2．5产业制高点，引导全市经济结构调整和产业升级。集中于培育了一批产业单打冠军和样板工厂；精选辑一批技术实力强劲、科技含量低、产业造就显著的企业；在早已构成的“光、石、智、衣”产业优势基础上，培育一批产业单打冠军，攻占制高点，伸延产业链，构成产业集群，做到大产业规模，顶起了银川工业脊梁，也造就了开发区自身转型升级。
——高端装备生产产业领先发展，智能化应用于程度大大提升。银川开发区在充分发挥装备制造业传统优势的基础上，通过技术革新和两化融合，推展装备制造业向高端化、智能化方向发展，企业核心竞争力大大提高。目前，开发区规模以上装备制造企业约34家，其中，智能加工中心、大型铸钢件、高端精密轴承、工业机器人等技术水平正处于国内领先。小巨人公司利用马扎克近期设计和全球亮相的小型立式加工中心，构建产品提档升级，工厂智能化水平更进一步提高，其产品已批量出口欧洲、日本等繁盛经济体；舍弗勒公司向高端汽车轴承领域扩展获得了实质性进展，沦为宝马、飞驰等全球著名汽车制造商的主要合作伙伴；巨能机器人公司通过对数控机床系统集成和自动化改建，已构成年产各类机器人400台生产能力，其中门式机器人已正处于国际领先水平；隆基宁光仪表公司订单圆润，预计年内产值突破6亿元，维持40％以上增长速度。
分享铸钢建设的3D打印机及铸智能化工厂项目被李克强总理被誉为“宁夏新旧动能切换的典范”。开发区被工信部确认为“装备制造国家新型工业化产业样板基地”，今年初又被工信部、国家标准委确认为国家高端装备生产产业11家标准化试点之一。
——战略新材料产业很快攻占先机，产业优势突显。为更进一步减缓产业挤满，今年以来，开发区规划建设了战略新材料产业园和晶体材料产业园等最重要培育载体，构建了从单晶硅到光伏产品、从蓝宝石到智能终端、从半导体到集成电路的全产业链布局，着力打造出银川百亿级特色晶体材料产业园。目前，开发区规模以上新材料企业超过17家。
年产1．5万吨的世界仅次于的单晶硅棒生产基地，年产1500吨的中国第二大工业蓝宝石晶棒生产基地已竣工，年产180万片大尺寸电子级半导体晶片项目预计年内建成投产。到十三五末，将顺利打造出产值超强200亿晶体材料产业园。开发区被商务部、科技部确认为“新能源国家科技兴贸创意基地”。
在发展单晶硅方面，银川隆基硅公司单晶硅棒生产能力由2012年的2000吨下降到目前的1．5万吨，全年产值多达20亿元，同比快速增长80％以上。今年又实行了3GW单晶硅棒、3GW切片和500MW电池组件项目，将要竣工全球仅次于的单晶硅篮及切片生产基地。在发展工业蓝宝石方面，定向引入了台湾佳晶、浙江天通等蓝宝石晶体项目，项目全部达产后生产能力平均2450吨，在全国座二争一。其中，天通单体200公斤级超大工业蓝宝石，技术能力在国内正处于领先水平。
另外，环绕蓝宝石生产的上下游布局高纯氧化铝、蓝宝石切片等项目，更进一步变长产业链条。在发展半导体方面，银和新能源预计全年产值超过4．6亿元，同比快速增长300％以上。
2016年实行的年产180万片大尺寸电子级半导体晶片项目，其12英寸半导体产品将空缺国内大尺寸硅片领域的空白。
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